Sin riesgos: se mejorará el aparato de refrigeración del Samsung® Galaxy™ S7

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Desde hará un asamblea se vienes especulando con la elección de que el Samsung Galaxy™ S7 incluya un aparato de refrigeración avanzado en su interior. Lo indiscutible es que esto tenía toda la lógica del mundo, ya que la validación de los CPU’s que se utilizan en la grado adhesión es cada ocasión mas grande y, por lo tanto, el atención del calor se ha transformado en esencial. Pues bien, por lo que parece la compañía Koreana va a tomar mesuras al respecto.

Algunos provecho habían indicado que inclusive se valoraba la elección de integrar un aparato de refrigeración líquida en el Samsung® Galaxy™ S7, al mas puro esquema Microsoft. Pero parece que esto al fín no será así. Lo indiscutible es que esto resulta lógico, si se posee en recuento acierto el esquema tan las dimensiones que posee el Galaxy™ S6 actual -y que lo sensato es que evolucionen en el mas reciente modelo que se espera para el mes de febrero de 2016-.

Galaxy S7

Disipación pasiva, de mas reciente la elección

Esta info se ha popular de la don de unos de los ingenieros de Samsung® que en su perfil de Weibo ha entregado unas cuantas pistas de cómo se mejorará el aparato de refrigeración de su posterior aparato de grado adhesión (que, tal y tan parece, el Samsung® Galaxy™ S7 dispondra una variante con CPU Snapdragon 820 subido de asiduidad para agrandar su utilidad y, por  lo tanto, con una mas grande emisión de calor a la hora de trabajar). El caso, es que por lo que se ha podido conocer se volverá a apostar por la disipación pasiva, inconveniente con unos cuantos cambios.

¿Y cuáles serán estos? Pues por lo que parece 1 de los mas importantes en el Samsung® Galaxy™ S7 sería el uso de pasta térmica en el interior del mas reciente modelo de los coreanos. De esta forma, e imitando al Xperia™ Z5 Premium, se reduciría el calor de apariencia demasiado mas eficiente y, así, el forzar al CPU de Qualcomm y mejorar la “salud” del Exynos 8890 se conseguiría carente problemas. Además, la situacion y estructura de los elementos utilizados en el aparato de refrigeración tambien serían modificados.

Galaxy S7

El asunto es que esta es una trabajo complicada, nos referimos a optimizar la disipación, ya que de apariencia constante se aumenta la potencia de los procesadores y, generalmente, se reducen los espacios… lo que no es precisamente bueno (y, además, el aluminio transfiere el calor con rapidez). El caso, es que no vamos a expresar que esta trabajo es un arte tan indica el ingeniero de la compañía, inconveniente lo indiscutible es que el reto con el Samsung® Galaxy™ S7 es importante.

El Snapdragon 820 no da inconvenientes de calor

Antes de finalizar es primordial declarar que el mas reciente CPU de Qualcomm, por lo que se ha podido conocer, no posee los semejante inconvenientes de sobrecalentamiento que el Snapdragon 810. Por lo tanto, el atención avanzado del calor que se requiere para el Samsung® Galaxy™ S7 se debe al subir su frecuencia del Snapdragon 820 (esta variante, recordemos, será la que se ponga a la venta en algunas regiones, tan por arquetipo China y EEUU).

Opciones que serán de la partida en el Snapdragon 820

El asunto es que parece Claro® que el Samsung® Galaxy™ S7 dispondra un aparato de refrigeración demasiado mejorado y, esto, aire benévolas noticias ya que lo único que se puede sacar con esto aire cosas positivas para la “salud” del final y, también, con respecto a la manipulación en instantes puntuales tan por arquetipo al jugar.

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