Intel pisa el freno de la innovación: adiós, tick-tock, hola PAO

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Durante años hemos asistido al frenético ritmo de innovación de Intel en el que el gigante de los semiconductores nos asombraba con una disminuición del proceso de fabricación (tick) seguido de un alteración de microarquitectura (tock) cada año.

Los últimos tiempos han demostrado que ese ritmo era difícilmente asumible por la empresa, que en este momento ha publicado un documento según el cual ese ciclo se alarga ahora. En lugar de tic-tock tendremos un ciclo Process-Architecture-Optimization (PAO) que retrasará los saltos entre las mas recientes generaciones de microprocesadores.

Intel requiere mas asamblea para innovar

Hace asamblea que hablámos de cómo a Intel se le aguanta la ley de Moore: la litografía de 10 nm no llegará inclusive 2017. Cannonlake tardará mas de lo esperado porque previamente que ella llegará Kaby Lake, que será una optimización de los actuales Skylake.

Tick Tock Gone Large

La determinación de Intel demuestra cómo las dificultades para acaparar entregar una vuelta de tuerca mas a estos procesos se acrecientan. Eso ha provocado que la compañía decida abandonar oficialmente el ciclo tic-tock para acaecer al citado ciclo PAO en el que habrá una etapa más para optimizar las mejorías en la microarquitectura.

Las mejorías en esa 3ª fase serán probablemente carencia llamativas y darán carencia motivos a los usuarios para actualizar sus equipos a la espera del salto en el proceso de fabricación, inconveniente en Intel creen que esto les facultará “optimizar nuestros artículos y tecnologías de proceso ofreciendo además la cadencia anual del alhóndiga para introducción de [nuevos] productos“.

Vía | Engadget
Más info | SEC (PDF)
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La noticia Intel pisa el freno de la innovación: adiós, tick-tock, hola PAO fue publicada originalmente en Xataka por Javier Pastor .


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