El Sony® Xperia™ Z3+ con chip Snapdragon 810 además experimenta inconvenientes de sobrecalentamiento

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A abatimiento de que el Sony® Xperia™ Z3+ integraba una revisión del SoC Qualcomm Snapdragon 810 –V2.1- la cual encima el papel estaba holgazán de inconvenientes de disipación de calor, lo indiscutible es que unas pruebas en cinta nos demuestran que sigue existiendo el temido sobrecalentamiento. Ahora queda por constatar si este inconveniente está propiciado porque el fabricante de semiconductores Norteamericano aún no ha resuelto el temido inconveniente de exceso de calor producido por su último chip octacore o, si por el contrario, se pasivo a una optimización irregular del firmware instalado en el smartphone, del que se dice se trata de una versión preliminar.

Qualcomm estrenaba este año los esperados CPU’s de 8 núcleos, los Qualcomm Snapdragon 615 y Snapdragon 810. El mas impactante era, por rendimiento, este último. Sin embargo, y a abatimiento de las negativas de la compañía a los rumores, los smartphones(teléfonos inteligentes) que equipaban en primera instancia el mas reciente SoC Snapdragon 810 experimentaban inconvenientes de sobrecalentamiento en tareas de máxima exigencia. Lo vimos en 1º lugar en el LG® G Flex 2, en el HTC® One M9 e inclusive en el Xiaomi Mi Note Pro y parece que la historia se repetirá con el Sony Xperia™ Z3+.Qualcomm Snapdragon 810 con inconvenientes de sobrecalentamiento

V2.1 del Snapdragon 810

El obtener del portal Btekt ha colgado en su recuento de YouTube un video un acierto comprometedor acierto para el fabricante del smartphone(teléfono inteligente) tan para el que se encarga de la fabricación del procesador. Hablamos del Sony® Xperia™ Z3+, la versión internacional del Sony Xperia™ Z4, que llegaba a priori con una versión refinada del CPU Qualcomm Snapdragon 810. Ésta, identificada tan v2.1, resolvería los temidos inconvenientes de sobrecalentamiento en tareas exigentes con el hardware que experimentaron en su aniversario los HTC One M9, LG® G Flex 2 o el Xiaomi Mi Note Pro.SoC Qualcomm Snapdragon 810 en Sony® Xperia™ Z3+

Prueba en cinta con apps exigentes

Sin embargo, el posterior cinta es un acierto revelador entregado que en éste se puede visualizar cómo una de las cometidos de estampación de la alcoba del Sony® Xperia™ Z3+ se cierra inesperadamente. El inconveniente parece evidente, y es que la advertencia que surge en el aparato de notificaciones del smartphone(teléfono inteligente) hará mención de un inconveniente de sobrecalentamiento. Entonces, ¿quiere expresar que la revisión v2.1 del SoC Qualcomm Snapdragon 810 sigue perjudicada con los inconvenientes de sobrecalentamiento de la versión inicial? A juzgar por el video de este metodo parece, pese a que habrá que abandonarse a próximos acontecimientos ya que el obtener usado sería una unidad de pruebas, una versión no comercial que aún contaría con un software que probablemente no sea el semejante que integre el Sony® Xperia™ Z3+ en el instante de su lanzamiento comercial. Sin embargo, la vacilación sigue en el aire. ¿Será un inconveniente puntual debido a una mala optimización de un software en metodo de prueba? O ¿veremos de mas reciente que Qualcomm no ha logrado subsanar en el Qualcomm Snapdragon 810 V2.1 los inconvenientes identificados en la versión inicial de su SoC?

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