El Samsung® Galaxy™ S7 posee un disipador para controlar la temperatura del CPU (imágenes)

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Apenas un día después de su presentación ya tenemos el 1º desmontaje del Samsung® Galaxy™ S7 y con éste interesantes novedades que la firma no había desvelado. Y es que en su interior el Galaxy™ S7 –y por consiguiente el Samsung® Galaxy™ S7 Edge- se posee un disipador de calor que servirá para controlar la temperatura del procesador, ya sea el SoC Samsung® Exynos 8890 o el Qualcomm Snapdragon 820, según la versión del modelo. No te pierdas la posterior galería de imágenes en las que podrás visualizar a toda resolución y con un grande altitud de anécdota el aparato de refrigeración añadido en el Galaxy™ S7.

El utilidad de los smartphones(teléfonos inteligentes) de adhesión grado ha experimentado un aumento considerable reconocimiento a la evolución de las últimas generaciones de CPU’s móviles, singularmente las mostradas a lo largo de 2015. Sin embargo, a ley que eso ocurre también se produce un daño colateral. A abatimiento de que los creadores de semiconductores utilizan procesos de fabricación cada ocasión más precisos (incluso de 14 nanómetros), lo cual implica mas grande eficiencia energética y benjamín calor generado, es difícil que estos SoC no presenten temperaturas superiores a las deseadas en un aparato tan un smartphone, adonde el desprendimiento de calor se puede interpretar tan una sensación desagradable.Samsung-Galaxy-S7-aspecto

El Sony® Xperia™ Z5 Premium adjunta un aparato de refrigeración optimizado en su interior

Una solución cada ocasión más habitual

Es por ese alegato que a lo largo de la última aviso del año y principios de éste hemos podido constatar cómo los creadores de smartphones(teléfonos inteligentes) de adhesión grado han optado por sistemas de refrigeración pasivos que mejoren la disipación de calor de los procesadores. Lo vimos en el Sony® Xperia™ Z5 y Microsoft Lumia™ 950 con alegato del “sobrecalentamiento” del CPU Qualcomm Snapdragon 820. No será ni la primera ni la última porque de realizado se termina de revelar que el Samsung® Galaxy™ S7 también lo incorpora.

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Heat Pipe de cobre en el interior del Galaxy™ S7

Ha resultado a través de una página rusa que se ha aventurado a desmontar una unidad del Samsung® Galaxy™ S7. En las imágenes podéis observar cómo al abrir su interior se puede un tubo de cobre extendido en la placa principios de apariencia estratégica. No cabe la benjamín vacilación de que se trata de un “Heat Pipe”, un tubo de cobre que agente en su interior una sustancia líquida con un grande delegación calorífico. De este metodo se aumenta la efectividad para disipar el calor generado por el procesador. En este asunto hemos de recordar que acierto el Samsung® Galaxy™ S7 tan Samsung® Galaxy™ S7 Edge montarán principalmente el CPU Samsung® Exynos 8890, pese a que habrá regiones que reciban una versión con SoC Qualcomm Snapdragon 820.

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¿Se calentará en exceso el Samsung® Galaxy™ S7 en tareas exigentes tal tan los requerimientos de juegos 3D? Por lo en breve las informaciones que hemos podido recopilar a lo largo de los últimos meses hablan de que la firma se ha cuidado singularmente en este tema, habida recuento de la repercusión generada por casos tan los de LG® y HTC® el año adulterado con el CPU Qualcomm Snapdragon 810.

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